Khi tự build một bộ PC sử dụng CPU Intel Core i5 thế hệ 12, 13 hoặc 14 (như i5-12400F, 13400F), dòng mainboard chipset B760M luôn là “điểm ngọt” cân bằng giữa hiệu năng và giá thành. Trong phân khúc phổ thông này, hai cái tên đang “kẻ tám lạng, người nửa cân” và khiến anh em đau đầu lựa chọn nhất chính là Gigabyte B760M DS3H và ASRock B760M Pro RS. Bài viết này sẽ đặt cả hai lên bàn cân, mổ xẻ chi tiết từng góc độ để bạn tìm ra chân ái cho bộ máy của mình!
Gigabyte B760M DS3H
ASRock B760M Pro RS
(Hai bo mạch chủ quốc dân cho cấu hình Intel Core i3 và i5 tầm trung)
1. Ngôn Ngữ Thiết Kế & Hệ Thống Tản Nhiệt VRM
Vẻ ngoài và khả năng tản nhiệt là điểm khác biệt lớn nhất ngay từ cái nhìn đầu tiên.
2. Dàn Phase Nguồn (Power Design) – Ai Khỏe Hơn?
Để “gánh” tốt CPU, dàn phase nguồn đóng vai trò cực kỳ quan trọng.
3. Khả Năng Lưu Trữ M.2 & Mở Rộng Slot
4. Bảng thông số phần cứng
Chi tiết cách sắp xếp linh kiện trên hai bo mạch chủ.
5. Ưu điểm và nhược điểm
Gigabyte B760M DS3H
- Cập nhật dễ: Có lỗ cắm USB đằng sau ghi chữ BIOS. Cắm USB chứa file vào, bấm nút nhỏ bên cạnh là mạch tự chạy lại phần mềm. Không cần lắp CPU vào cũng làm được.
- Màn hình dễ nhìn: Bảng BIOS có ít nút bấm, ghi chú to. Người mới vào chỉnh tốc độ quạt rất dễ mò.
- Nhược điểm: Khe cắm card bằng nhựa. Miếng sắt chặn cổng bị rời, hay quên lắp lúc ráp máy. Bo mạch màu đen tối.
ASRock B760M Pro RS
- Mạch to hơn: Cắm nhiều cuộn cảm hơn dòng Gigabyte. Lắp CPU đời Core i7 chạy nặng ít bị tụt tốc độ do nóng.
- Bọc thép: Khe cắm card màn hình hàn thêm lớp vỏ thép. Lắp card nặng không lo nứt rãnh nhựa.
- Nhiều khe cắm: Có sẵn 3 khe để cắm ổ cứng M.2.
- Nhược điểm: Màn hình BIOS có quá nhiều dòng chữ nhỏ li ti xếp đè lên nhau. Chỉnh sai dễ làm máy tắt ngúm.
Lỗi linh kiện
Khe cắm nhựa
Card màn hình bây giờ làm lõi đồng tản nhiệt rất to và nặng. Cắm card vào khe nhựa của Gigabyte, bo mạch dựng đứng trong thùng máy. Trọng lực kéo nghiêng đuôi card xuống. Sức nặng đè nứt rãnh nhựa. Chân đồng trong rãnh bị lệch. Cắm dây màn hình không lên hình nữa.
Miếng chặn rời
Miếng nhôm mỏng cản bụi cổng sau của Gigabyte tách rời bo mạch. Ráp máy quên ốp miếng này vào vỏ thép trước, vặn ốc bo mạch xong xuôi mới nhớ ra. Bạn bắt buộc phải tháo hết ốc gỡ bo mạch ra ngoài để nhét miếng nhôm này vào, nếu không rãnh hở làm vỏ thùng lọt đầy bụi và thằn lằn chui vào gây chập điện.
Mạch VRM
Dàn điện 6 pha của Gigabyte tải dòng điện yếu hơn 7 pha của ASRock. Cắm CPU Core i7 bật chơi game nặng. Điện chạy qua cuộn cảm làm nhôm tản nhiệt nóng rẫy lên. Mạch điện không thoát kịp hơi nóng sẽ tự hạ vôn cấp cho CPU để chống cháy mạch. Máy đang chơi sẽ khựng hình giật lag.
👉 Xem thêm: Từ điển giải nghĩa các thuật ngữ linh kiện máy tính.
Kết luận
Gigabyte B760M DS3H làm bo mạch màu đen, dùng khe cắm nhựa, chặn nhôm rời và phần mềm BIOS nút bấm to dễ tìm chức năng. ASRock B760M Pro RS đắp mảng tản nhiệt trắng bạc, hàn bọc thép khe cắm card, hàn chặt sắt chặn vào đuôi, nhét thêm cuộn cảm điện nhưng bảng phần mềm có quá nhiều nút chỉnh phức tạp.
- So sánh RAM PC Silicon Power DDR4 3200MHz và Kingston Fury Beast DDR4
- So sánh chuột GOOJODOQ 2.4GHz Bluetooth và Logitech G304
- Top 5 Chuột Không Dây Logitech Bán Chạy: Silent, Bluetooth, Giá Rẻ
- Review Chuột Gaming SIDOTECH INPHIC W2PRO: Silent, 8800 DPI, 7 Nút Lập Trình Cho Game Thủ
- Review Chuột Không Dây A273: Chống Ồn, Pin Sạc, Kết Nối Kép Bluetooth & USB 2.4Ghz